A medida que las chips se hacen cada vez más pequeñas, acumulando más poder procesador en espacios cada vez más reducidos, el calor desprendido de los circuitos miniaturizados es cada vez más difícil de disipar en forma eficiente y rápida. Las medidas utilizadas en la actualidad para evitar el derretimiento de los chips, incluyendo las ''piletas de calor'' elaboradas con materiales que absorben el calor, quizá no funcionen a una escala tan reducida.

De hecho, en un futuro microprocesador diseñado por IBM _ en el que los chips son apilados verticalmente para ahorrar espacio y mejorar su funcionamiento, en lugar de ser colocados en paralelo _ la proporción de calor a volumen supera el generado por un reactor nuclear.

Para paliar la situación, los investigadores de IBM creen que podrían dispersar agua por cañerías entre los chips apilados en un espacio muy reducido. El sistema utiliza cañerías de un diámetro de sólo 50 micrones, o sea 50 millonésimas de metro. Las cañerías van selladas para evitar fugas y cortocircuitos eléctricos.

Incluso esas cantidades diminutas de agua tienen un enorme poder refrigerador, ya que el agua es mucho más eficiente que e aire en la absorción del calor. Por ello, algunos macro computadores usan desde hace tiempo refrigeración por agua. La novedad consiste en que IBM aspira a hacerlo a una escala de miniatura, dentro de los chips.

Empero, las cañerías diminutas de IBM no han salido aún del laboratorio y pasarán por lo menos cinco años antes de estar comercialmente disponibles.